半導體電子行業應用
紅外測溫廣泛應用于半導體電子行業，和傳統的熱電偶等接觸式測溫儀相比，紅外測溫具有響應時間快、屬于非接觸無損檢測(不會對被測目標表面產生任何影響)、能夠測量從點到面的溫度及熱分布、適用不斷移動的物體、使用安全且工作壽命長等優點。
紅外測溫儀在半導體電子行業例如精密集成電路檢測、晶圓CMP工藝、晶硅原料生產、芯片設計研發制造等眾多領域得到普遍使用和高度認可。
近年來, 半導體電子行業已成為國家大力扶持、巨額投入的核心基礎產業，深圳歐普士紅外測溫產品持久助力半導體行業的蓬勃發展。
成功案例一
2021年8月 安徽某著名高校-精密集成電路板檢測
客戶收益：
使用深圳歐普士高清顯微紅外熱像儀, 清晰顯示電路板的溫度分布、快速發現并準確定位熱缺陷，顯著提高在PCBA布局優化、散熱效果分析、電路能耗設計等方面的效能。
成功案例二
2022年1月 浙江某半導體電子設備制造公司
客戶收益：
通過采用深圳歐普士紅外測溫儀和熱像儀，實時精準監測CMP過程中的拋光膠體溫度及熱均衡分布狀況，確保全制程始終處于最佳的工藝要求，達到最理想的晶圓平坦化拋光效果。
客戶需求：
化學機械拋光（CMP）是半導體集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝，需要在此過程中實時精準檢測點膠溫度以及晶圓表面的熱均勻性。
解決方案：
深圳歐普士提供的緊湊型測溫儀和熱像儀，非常適合集成于CMP設備系統模組，實時輸出反饋信號到系統主機進行聯動操作。
